A | 8月24日消息，小米今日正式发布玄戒O3芯片，定位为面向最高端产品的“AI旗舰SoC”。 8月25日晚，国内半导体设备龙头北方华创披露2026年半年度报告。该芯片在安兔兔跑分中高达522万分，成为首个突破500万分大关的旗舰级移动平台。
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玄戒O3的NPU架构经过全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，具备200TOPS张量算力与3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能相较上代提升45%。 不止NPU性能强劲，玄戒O3更将全模块融入AI能力。CPU新增双SME2加速单元，GPU集成8颗NX 神经网络加速器。
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ISP内置AINR单元，DPU配备硬件级AI超分辨率模块，ADSP亦内嵌AI引擎。无论是端侧AI推理、硬件级超分插帧，还是夜景视频降噪，均实现全面进化。上半年，公司实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；归属于上市公司股东的净利润33.70亿元，同比增长5.05%；扣除非经常性损益后的归母净利润33.41亿元，同比增长5.02%。 缓存配置同样豪华，主要缓存总计60MB，包含12MB L2缓存、16MB L3缓存，GPU与NPU各自配备独立缓存，另有16MB系统级共享缓存，共同带来行业领先的82ns静态时延表现。经营活动产生的现金流量净额为37.74亿元，上年同期为-31.91亿元。
D | 公司称，经营性现金流改善主要由于营业收入增加，销售商品收到的货款增加。
分业务看，电子工艺装备仍是北方华创的主要收入来源。
E | 上半年，该业务实现收入192.05亿元，同比增长25.86%，占总营收的95.25%；电子元器件收入9.15亿元，同比增长5.49%。北方华创表示，收入增长主要因为集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等设备的工艺覆盖度和市场占有率提升。 新品方面，公司上半年发布新一代12英寸电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备和高端TSV电镀设备等产品。
F | 其中，据公司披露，新一代12英寸高端ICP刻蚀设备已完成客户验证并进入量产导入阶段。 随着对芯源微的业务整合继续推进，北方华创在涂胶显影、湿法工艺等环节加强技术和客户协同。半年报显示，公司12英寸单片湿法清洗设备在先进逻辑与存储产线的市场渗透率持续提升。
G | 公司表示，相关整合进一步完善了半导体装备工艺链布局。 研发投入同步增加。上半年，北方华创研发投入37.06亿元，同比增长27.11%；其中计入当期损益的研发费用为26.77亿元，同比增长28.87%。公司称，研发投入主要面向高端集成电路设备，并包含芯源微纳入合并报表后的研发投入。 北方华创还披露了真空新能源装备和精密元器件业务的进展。
H | 报告期内，公司完成对成都国泰真空的深度业务整合，首台面板级封装Descum设备出厂，并与PVD、PIQ设备形成整体工艺解决方案；高功率密度电源模块、高精度模拟芯片进入数据中心供应链，石英压力传感器芯体、抗振动高能钽电容等产品完成客户验证并实现批量供货。 截至8月25日收盘，北方华创报700.4元/股，市值超5000亿元。（文章来源：上海证券报）。
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Published on:01:39:27
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